TSMC, 인텔 말레이시아에 CoWoS 후공정 위탁

말레이시아행 HBM 13억 달러…패키징 병목에 경쟁사 활용

TSMC가 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 첨단 패키징 후공정 물량 일부를 인텔 말레이시아 공장에 위탁한 것으로 파악됐다.

세미애널리시스 집계에 따르면 말레이시아행 HBM 물량은 약 13억 달러로 급증한 반면, 대만 유입분은 30억 달러 아래로 감소했다.

TSMC는 현지에 패키징 설비가 없으며, 대규모 HBM을 로직 다이와 통합할 수 있는 시설은 70억 달러가 투입된 인텔 페낭 공장뿐이다.

전공정 수요를 후공정 증설이 따라가지 못하면서 초과 물량이 경쟁사로 향한 것이다.

이는 TSMC의 후공정 개방 기조와 일치한다.

주력 공정인 CoWoS-L(Chip-on-Wafer-on-Substrate with Local Silicon Interconnect)은 내년 물량까지 예약이 완료됐고 리드타임은 78주로 늘었다.

대안으로 부상한 인텔 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 공정은 실리콘 인터포저를 배제해 원가를 CoWoS 절반 수준으로 낮췄고 수율 90%를 넘겼다.

미디어텍이 두 공정을 혼용해 ASIC을 개발하겠다고 밝혔고, 브로드컴과 메타도 채택을 검토 중이다.

경쟁사에 외주를 맡기더라도 TSMC 고유의 웨이퍼 제조 매출에는 타격이 없다는 계산도 깔려 있다.

최종 조립 거점이 대만과 말레이시아로 분산되면서 HBM 공급사인 SK하이닉스와 삼성전자의 과제도 변경됐다.

메모리 제조사는 기존 CoWoS 단일 노선에서 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 계열까지 패키징 플랫폼 인증 라인을 늘려야 한다.

TSMC CoWoS 증설이 연말 목표치에 도달하고 인텔 EMIB-T가 양산에 돌입하는 내년에 후공정 시장의 실질적인 공급 구도 변화가 확인될 전망이다.